【第一枚子，车。大车以载】

创新载体 倾力优化

   “选择成都，我们考虑了几个月，现在看来这个决定是对的。” 四川登巅微电子有限公司总经理邹铮贤说。 办公室里，手机不时地响起，为了不打断谈话，他索性关掉了手机。

2002 年之前，邹铮贤在新加坡长期从事集成电路设计工作，作为一家公司的首席设计师，他在模拟 IC 设计方面积累了大量一手经验。之后，他选择了回国创业。在国家集成电路产业化基地之一的成都，邹铮贤和他的合作伙伴创办了当时国内唯一一家 高速数模混合集成电路知识产权核设计公司 。 “ 这里的氛围和环境，吸引了我。 ”

邹铮贤所说的环境和氛围，来自于成都高新区内以 8 个国家级孵化器为骨干、 23 个企业和社会力量创办的孵化器为主体，面积超过 100 万平方米、全国最大的科技创新载体。在这个载体上，聚集的不仅有各类孵化企业 1300 多家，还有集成电路设计、软件、信息安全、数字媒体和中药现代化等国家级特色产业基地，与微软、 IBM 、 SUN 等国际知名企业合作的软件研发测试公共技术平台，以及比较完善的自主创新支撑体系……

在这样的环境下，区内高新技术企业 R&D 投入占销售收入的比重平均超过 3% ，平均每户企业拥有专利 3.33 项，注册商标 2.38 项，企业已经成为自主科技创新的主体。自成都高新区成立以来，已有 1000 多项高科技成果在区内成功转化。 2005 年，在科技部组织的考评中，成都高新区技术创新和科技成果转化指标列全国第 2 位。

如今，作为信产部授予的中国集成电路设计企业和四川省高新技术企业，四川登巅微电子公司的办公区面积从开始的 80 多平方米扩大到了 1500 多平方米，员工从 4 个人增加到了 70 多个人，已经发展成为了国内规模最大的高速数模混合集成电路 IP 供应商。邹铮贤说： “ 今后发展了，我们公司总部也会留在成都，因为成都能让我们生根。 ”

而成都高新区随后几年的超速发展，更是进一步验证了邹铮贤当初选择成都作为落脚点的想法。